Καλάι αρίστης ποιότητος πάχους 1,0mm. Πρόσμιγμα 63%Sn (κασσίτερος) 37%Pb (μόλυβδος) με 1.8% flux επί του όγκου.

Καλάι αρίστης ποιότητος πάχους 0,8mm. Πρόσμιγμα 60%Sn (κασσίτερος) 40%Pb (μόλυβδος) με 1.8% flux επί του όγκου.

Πάστα σολντερίνης με σφουγγαράκι σε μεταλλικό κουτί. Ιδανικό για καθαρισμό της μύτης του κολλητηριού και την διευκόλυνση των κολλήσεων.

Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr.

Καλάι αρίστης ποιότητος πάχους 0,5mm. Πρόσμιγμα 63%Sn (κασσίτερος) 37%Pb (μόλυβδος) με 1.2% flux επί του όγκου.

Σύρμα συγκόλλησης 40850 Φ0.56mm, χωρίς μόλυβδο, 100gr.

Πάστα συγκόλλησης 45238, 50gr.

Κόλληση σε ποσοστό 60 χαλκού και 40 κασσίτερου, Φ 1mm και βάρος 500gr.

Κόλληση σε ποσοστό 60 χαλκού και 40 κασσίτερου, Φ 1mm, βάρος 17gr και μήκος 3 μέτρα. Συσκευασία 10 τεμαχίων.

Πάστα σολντερίνης 100 γραμμαρίων σε μεταλικό κουτί.

Πάστα σολντερίνης 30 γραμμαρίων σε μεταλικό κουτί.

Κόλληση χωρίς μόλυβδο, σε ποσοστό 60 χαλκού και 40 κασσίτερου, Φ 1mm και βάρος 100gr.

Τα Desoldering Braids είναι ταινίες  χαλκού οι οποίες  χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή.

Κόλληση 1.0mm 100gr με ποσοστό 60% κασσίτερος και 40% κράμα μολύβδου.

Καλάι συγκόλλησης Best BST-TIN0440, 40g, 0.4mm.

Καλάι συγκόλλησης Best BST-TIN0440, 40g, 0.8mm.

Σύρμα αποκόλλησης από χαλκό 45246, 2.0mm, 1.5m.

Σύρμα αποκόλλησης χαλκού CP-3015, 3.0mm, 1.5m.

Σύρμα αποκόλλησης χαλκού CP-2015, 2.0mm, 1.5m.

Σύρμα αποκόλλησης χαλκού CP-1515, 1.5mm, 1.5m.

Kapton Tape 2cm, 33m.

Kapton Tape 5cm, 33m.

Πάστα συγκόλλησης BST-506-JP, lead free, 50gr.

Ποιοτικό Flux Solder Paste κατασκευασμένο στην Ιαπωνία.

Πάστα συγκόλλησης BST-706A, 50gr.

Πάστα συγκόλλησης BST-705A, 50gr.

Flux πάστα συγκόλλησης της AMTECH κατάλληλη για χρήση σε εργασίες συγκόλλησης.

Κιτ της Kaisi που αποτελείται από 2 πάστες συγκόλλησης.

Σύρμα αποκόλλησης της Kaisi κατάλληλο για για εργασίες επισκευής και αποσυναρμολόγησης εξαρτημάτων.

Σύρμα αποκόλλησης της Kaisi κατάλληλο για για εργασίες επισκευής και αποσυναρμολόγησης εξαρτημάτων.